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當今薄膜面板開關電源技術趨勢：電源技術一直是電子電路研究的最重要技術領域之一，而開關電源技術，又是電源技術中的主要技術。以下轉(zhuǎn)摘的這篇技術文章，能夠很好地說明開關電源技術在近年來的一些新進展。 
 
薄膜面板開關非隔離DC/DC技術迅速發(fā)展

近年來，非隔離DC/DC技術發(fā)展迅速。目前一套電子設備或電子系統(tǒng)由于負載不同，會要求電源系統(tǒng)提供多個電壓擋級。如臺式PC機就要求有+12V、+5V、+3.3V、-12V四種電壓以及待機的+5V電壓，主機板上則需要2.5V、1.8V、1.5V甚至1V等。一套AC/DC中不可能給出這樣多的電壓輸出，而大多數(shù)低壓供電電流都很大，因此開發(fā)了很多非隔離的DC/DC，它們基本上可以分成兩大類。一類在內(nèi)部含有功率開關元件，稱DC/DC轉(zhuǎn)換器。另一類不含功率開關，需要外接功率MOSFET，稱DC/DC控制器。按照電路功能劃分，有降壓的STEP-DOWN、升壓的BOOST，還有能升降壓的BUCK-BOOST或SEPIC等，以及正壓轉(zhuǎn)成負壓的INVERTOR等。其中品種最多，發(fā)展最快的還是降壓的STEP-DOWN。根據(jù)輸出電流的大小，分為單相、兩相及多相。控制方式上以PWM為主，少部分為PFM。 薄膜面板開關

在非隔離的DC/DC轉(zhuǎn)換技術中，TI公司的預檢測柵驅(qū)動技術采用數(shù)字技術控制同步BUCK，采用這種技術的DC/DC轉(zhuǎn)換效率*可以達到97%，其中TPS40071等是其代表產(chǎn)品。BOOST升壓方式也出現(xiàn)了采用MOSFET代替二極管的同步BOOST的產(chǎn)品。在低壓領域，增加效率的幅度很大，而且正在設法進一步消除MOSFET的體二極管的導通及反向恢復問題。 薄膜面板開關