薄膜面板標稱的允許*溫度為80℃ , 持續(xù)500h, 而在實驗及實際使用中, 當環(huán)境溫度為 35℃以上時, 發(fā)生許多例薄膜面板局部鼓包現(xiàn)象, 且大部分在按鍵部位或附近位置, 從而導致按鍵開關失靈, 影響使用 。
由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與薄膜面板標稱的溫度尚有一段距離, 為此, 我們對此進行了認真、 細致的分析。 起初認為, 由于薄膜面板是有手感型的, 按鍵內有簧片, 當溫度升高時, 金屬材料與薄膜面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導致鼓包現(xiàn)象的, 于是改用無手感型的薄膜面板, 當溫度上升到一定值時仍然有鼓包現(xiàn)象, 而且鼓包時的溫度也沒有達到薄膜面板的標稱溫度, 于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法。 由于設備的盒體是密封的, 于是懷疑是否由于溫度升高, 盒體內部壓力上升, 內部壓力通過盒體上的出線孔、 指示燈孔直接作用于薄膜面板, 導致面板PC層剝離, 從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。 于是把盒體的密封圈去掉, 改變其密封狀態(tài)( 變成非密封型的), 進行溫度試驗, 結果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象, 因而, 可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。 通過對面板上鼓包位置的仔細分析, 發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中 在按鍵集中的區(qū)域, 于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。 因為按鍵的位置比較集中且間距小(3 mm), 即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,粘接面積相對較小。 如果膠層涂覆不均勻, 則 粘接面積更小, 甚至就沒有粘接面, 那么 , 當溫度升高時,由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓, 使得薄膜面板由于粘接面積小、 粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包, 另外, 由于薄膜面板的按鍵部位是進行打凸處理的, 薄膜面板層存在內應力, 在薄膜面板膨脹時起到推波助瀾的作用 , 從而加大了變形程度。
基于以上認識, 對面板進行了改進設計:(l)減小按鍵尺寸, 由l3mmXl3mm改為llmmXllmm;
(2)增大了按鍵之間的間距, 由4mm改為6mm, 則按鍵間的粘接寬度增加了4mm;(3)按鍵由 有手感型改為無手感型;(4)薄膜面板與設備的粘接面的四周留有0.2mm ~ 0.5mm的間隙。實施上述改進措施后, 增加了 按鍵間的粘接面積, 提高了 薄膜面板的粘接力, 足以抵消由于材料的熱脹冷縮、 內部壓力、材料的內 應力所產(chǎn)生的變形。 改進后的面板經(jīng)多次高溫實驗均沒有發(fā)生鼓包現(xiàn)象, 從而證明 了 改進措施的正確性。